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供应导热填充材料Gap Pad

发布日期:2008-10-30 查看次数:

详细信息

有效期 长期
类 别 钢材 - 其他
规格型号
产品数量
地区 上海
详细链接

Gap-Pad? GAP-PAD间隙材料是由低模量聚合物附在玻璃纤维基材上制成,应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部(通常情况下,几个不同高度的器件共享一个散热片)、PCB和母板、框架或导热板之间。GAP PAD具有高度的形状适应性,并有不同的导热系数和厚度可供选择。 GAP PAD厚度由0.001英寸到0.200英寸,可以模切片、片材和卷材及有带胶和不带胶供应。

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