| 有效期 | 长期 |
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| 类 别 | 基础建材 - 其它 |
| 规格型号 | |
| 产品数量 | |
| 地区 | |
| 详细链接 |
TS 800 双组分缩合型灌封密封胶
产品特点
- 低粘度，流平性好，操作方便；
- 能快速整体固化，固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好；
- 缩合型，脱出的乙醇分子对元器件无腐蚀；
- 具有极佳的防潮、防水效果；
- 能灌封较大的电子模块和物件，最深可达7mm；
典型用途
- 一般电器模块的灌封保护，灌注较大的模块和电子器件；
- 背光源等电子元器件的灌封保护；
- 对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护；
- 汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器；
- LED显示屏、汽车电器等的灌封，特别适用于无外壳的电子器件的灌封；
TS 800系列典型参数
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TS 800-1 |
TS 800-2 |
TS 800-3 |
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组份 |
A |
B |
A |
B |
A |
B |
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混合后外观 |
黑色液体 |
黑色液体 |
黑色液体 |
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比重 |
1.15 |
1.41 |
1.80 |
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混合黏度mPa·s（25℃） |
2400 |
4200 |
6500 |
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混合比率A:B |
10:1 |
10:1 |
10:1 |
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操作时间min（25℃） |
40~80 |
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固化时间h（25℃） |
18~24 |
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硬度Shore A |
25 |
35 |
50 |
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导热系数W/(m·K) |
0.3 |
0.5 |
0.7 |
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剪切强度MPa |
>1.0 |
>1.2 |
>0.8 |
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介电强度KV/mm (25℃) |
>25 |
>21 |
>23 |
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温度范围℃ |
-50～200 |
-50～200 |
-50～200 |
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体积电阻Ω·cm |
>1.2×1015 |
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介电常数1MHz（25℃） |
>3 |
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产品典型应用 |
LED、电子器件灌封 |
各类元器件的密封粘接 |
复杂电子配件模压 |
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注：以上数值不供制订技术规范时使用，部分参数可根据客户要求进行适当调整。
注意事项
- 准确称重A组份和B组份，注意在称重前，对胶液应当搅拌至均匀，将B组份加入装有A组份的容器混合均匀，将混合均匀的胶料尽快灌注到产品中，灌注好的制件置于室温下固化；
- 初固后可进入下一道工序，完全固化需10~24小时，夏季湿度高，固化会快一些，冬季湿度低，固化会慢一些，可适当延长固化时间；