| 有效期 | 长期 |
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| 类 别 | 基础建材 - 其它 |
| 规格型号 | |
| 产品数量 | |
| 地区 | |
| 详细链接 |
TS 900 有机硅介电凝胶
产品特性
- 固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能；
- 混合后不会快速凝胶，可操作时间长，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制；
- 固化过程中无副产物产生，无收缩；
- 具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)；
- 凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果；
- 具有优良的耐水、耐臭氧、耐电弧、耐气候老化、收缩率小、防震、硫化后长期使用；
典型用途
- 中高频IGBT模块的密封、灌封；
- 硅整流模块的密封、灌封；
- 可控硅模块的密封、灌封；
- 特殊芯片等元器件的密封、灌封；
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TS 900 系列典型参数
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项 目 |
A组份 |
B组份 |
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固 化 前 |
外 观 |
无色透明流体 |
无色透明流体 |
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比重 |
1.02 |
0.99 |
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粘度mPa·s (25℃) |
400～800 |
400～800 |
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固 化 后 |
击穿电压强度kV/mm |
≥22 |
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体积电阻Ω·cm |
>1.0×1015 |
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介质损耗角正切1.2MHz |
<1.0×10-3 |
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介电常数1.2MHz |
≤3.2 |
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硫化后外观 |
无色透明凝胶 |
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针入度1/10mm |
200 |
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注：以上数值不供制订技术规范时使用，部分参数可根据客户要求进行适当调整。
注意事项
- 将A、B组份按1:1的比例称量，并混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。顺器壁的一侧缓慢注入，可减少气泡的产生；
- 将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化（80℃条件下，约需30分钟），亦可直接在室温条件下固化，大约需要8~24小时；
- TS 40系列加成型有机硅介电凝胶接触以下化学物质会不固化：有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶；硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料；胺类化合物以及含胺的材料。在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。如使用条件中有上述情况的，可与我公司技术人员联系，获取升级解决方案。