| 有效期 |
长期 |
| 类 别 |
木业 - 木业辅料 - 胶粘剂 |
| 规格型号 |
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| 产品数量 |
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| 地区 |
上海 |
| 详细链接 |
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我司基于半导体照明发展的市场需求下，增加生产配套大功率LED支架项目，使我司在LED照明配套产品方面更加丰富和全面．同时提供LED封装工艺技术指导及散热解决方案．
目前产品：
大功率LED支架(SMT):
1.(流明型)，配有凹杯和平杯散热銅柱，凹杯杯底直径为2.2mm,杯深0.35mm，平杯直径为3.0mm。
2.(艾迪生型)，配有凹杯和平杯散热銅柱，凹杯杯底直径为2.4mm,杯深0.35mm，平杯直径为3.2mm。
提供三种PC透镜可供选择：半圆形，倒酒杯，桶装型。适合做白、红、蓝、绿等各种颜色的大功率LED 。
RGB大功率支架(SMT):
贴片形式,可配圆头透镜,杯底直径为4.8mm,杯深为0.8mm,可以封装4颗大功率芯片.适合做3W,5W白光和RGB大功率LED.
散热问题可配套我司的高导热铝基板，导热系数2.2W/m-k到3.0W/m-k．芯片粘合可用美国Diemat公司DM6030HK-SD高导热银胶,导热系数高达(50W/m-k)，完全可以解决LED芯片结温过高的问题．
