| 有效期 | 长期 |
|---|---|
| 类 别 | 机械 |
| 规格型号 | |
| 产品数量 | |
| 地区 | 北京 |
| 详细链接 |
半导体分立器件设备-去膜清洗机1．概述：本设备可用于半导体工艺中对2″~8″硅片进行去膜处理，该产品技术先进、一致性强，适用于规模生产。2．整台设备材料均为进口。3．本设备为双排槽构成，每排7槽，各设一套机械手，两排可独立同时完成相应的工序。4．本设备除装片和取片需人工外，其余工艺动作均可自动完成。5．每槽装片能力：50片/批（2花篮，25片/花篮）。6．工作区洁净度：100级。7．槽间工艺转换时间：Tm ax≤3.5S
| 有效期 | 长期 |
|---|---|
| 类 别 | 机械 |
| 规格型号 | |
| 产品数量 | |
| 地区 | 北京 |
| 详细链接 |
半导体分立器件设备-去膜清洗机1．概述：本设备可用于半导体工艺中对2″~8″硅片进行去膜处理，该产品技术先进、一致性强，适用于规模生产。2．整台设备材料均为进口。3．本设备为双排槽构成，每排7槽，各设一套机械手，两排可独立同时完成相应的工序。4．本设备除装片和取片需人工外，其余工艺动作均可自动完成。5．每槽装片能力：50片/批（2花篮，25片/花篮）。6．工作区洁净度：100级。7．槽间工艺转换时间：Tm ax≤3.5S
| 联系人 | 耿彪 |
|---|---|
| 联系电话 | 010-83270202 |
| hualinweiye@sina.com |