| 有效期 | 长期 |
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| 类 别 | 机械 |
| 规格型号 | |
| 产品数量 | |
| 地区 | 北京 |
| 详细链接 |
产品描述：设备用于1-6"硅片的半导体清洗过程中，去除工件表面的油污及其他有机物、除胶、去金属离子等。 1.设备由五大部分组成：清洗槽部分、伺服系统及机械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机。 2.清洗槽部分由有机溶剂槽、去离子水槽、酸槽或碱槽等组成。 3.关键件采用进口件，包括气动阀，PFA管道，全氟循环系统，保证工作介质（酸、碱）的洁净度，避免杂质析出。 4.工艺过程全自动，机械手在槽间的转换由两套伺服系统控制，可存储多条工艺时序，方便使用。 5.人机界面为触摸屏，方便直观。 6.除装片和取片需人工外，其余工艺动作均可自动完成，适用于连续批量生产。 7.工作区设净化装置，内设高效过滤器，满足工作区净化要求（1000-100级，10级为特制） 8.界面中有故障报警、安全保护、工艺时序号等功能。 （8）主要指标： ：1.3000×1600×2860（长×宽×高） /2.适用硅片：1-6" /3.装片能力：50片/批（2花篮，25片/花篮）/4.工作区洁净度：100级 /5.槽间工艺转换时间：Tmax≤3.5s