有效期 | 长期 |
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类 别 | 机械 - 焊切设备 - 电焊设备 - 焊接机 |
规格型号 | 3.2-5.0 |
产品数量 | 80000 |
地区 | |
详细链接 |
J857 |
符合 GB E8515-G 相当 AWS E12015-G |
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说明: 是低氢钠型药皮的低合金钢焊条,采用自流反接,可进行全位置焊接。扩散氢含量≤2ml/100g或药皮含水量≤0.15%。工件焊前一般需要预热200℃,焊后消应力热处理,一般为600~650℃回火。焊前须经350~400℃烘干1小时,随烘随用。 | ||||||||||||||||
用途: 适用于焊接强度等级为830MPa的低合金高强钢。 | ||||||||||||||||
熔敷金属化学成分(%)
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熔敷金属力学性能
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熔敷金属扩散氢含量: ≤5.0ml/100g(色谱法或水银法) |
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X射线探伤: Ⅰ级 |
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参考电流 (DC+)
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注意事项: 1.焊前焊条须经350-400℃烘焙1h,然后放在100-150℃保温箱内,随用随取。 2.焊前清除焊件铁锈及脏物,并预热200℃左右。 3. 焊后可经600-650℃回火,以清除内应力。 |