| 有效期 |
长期 |
| 类 别 |
机械 - 焊切设备 - 电焊设备 - 焊接机 |
| 规格型号 |
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| 产品数量 |
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| 地区 |
广东 - 东莞 |
| 详细链接 |
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激光加工与传统机械加工比较有以下特点：
1. 加工速度快；
2. 热变形及热影响区小（适合加工高熔点、高硬度、特种材料）
3. 可对零件进行局部热处理；
4. 可对复杂形状的零件、微小零件进行加工，还可在真空中进行加工；
5. 加工无噪声，对环境无污染；
6. 与计算机技术技术相结合，易实现自动化；
7. 由于加工方法先进，可改进现有产品结构和材料
激光设备技术参数：
参数名称
参数值
平均激光功率
180W
200W
300W
500W
最大单脉冲能量
90J
110J
110J
110J
激光焊丝
0.2-0.6mm
0.2-0.8mm
0.2-0.8mm
0.2-1.2mm
主机耗电功率
≤8KW
≤10KW
≤12KW
≤15KW
焊接深度
0 .1-3.5mm
焊点大小
0.2-2mm
激光波长
1064nm
脉冲宽度
0.3-20ms（可调）
连击频率
1-100Hz
瞄准定位
显微镜（可选CCD）
激光器工作行程
X轴300Y轴200Z轴300（行程可选，手动自动可选）
激光器控制方式
脚踏
电力需求
220V±5% / 50Hz / 40A
380V±10% / 50Hz / 60A
连续工作时间
≥24h
使用环境洁净无尘，无震源，10℃-30℃，湿度5%-85%
应用范围：手机壳专用全自动焊接，精度高，焊纹美观，效率高；医疗器械金属零部件的密封焊接；手机、MP3、金属 外壳及内部结构件的精密焊接 广泛用于电子器件、家用电器、珠宝首饰、眼镜、五金、汽配、通讯等行业。
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